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重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！
重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！ 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举 ...查看更多
LEAP Expo展会倒计时，亮点抢先看
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。LEAP Expo 2020华丽升级，预计将拥有800余家参展商入驻，预计将吸 ...查看更多
深南电路建立多地域“双重预防”机制
按照《国务院安委会办公室应急管理部关于印发<推进安全宣传“五进”工作方案>的通知》和《关于开展航空工业安全宣传“五进”工作的通知》要求，深南 ...查看更多
华正新材启动青山湖智能制造二期项目
华正新材作为一家以覆铜板为基础，致力于打造高端电子材料和复合材料的高新技术制造型企业，制造水平和质量提升是发展的重点。2015年，华正新材响应中国制造2025的号召，并对自身制造模式不断思考，结合工业 ...查看更多
中电科李莹：年轻一代传承“工匠”的力量 ——采访IPC国际手工焊接大赛亚军
工匠精神是一种严谨认真、精益求精、追求完美、勇于创新的精神。而中国的电子制造业也需要这种工匠精神的传承，近期，PCB007主编EDY采访了中国电科第三十八所的设备装接工技师李莹。近 ...查看更多
弘信电子拟公开发行5.7亿可转债 扩产FPC和软硬结合板项目
10月13日，弘信电子发布公告称，公司拟在创业板向不特定对象发行可转换公司债券5.7亿元，每张面值为人民币100元，共计570万张。本次发行的可转换公司债券简称为“弘信转债”， ...查看更多
